Ключевым фактором изготовления качественного омеднённого штыря заземления или омеднённого проводника является создание на стальной заготовке крепкого однородного медного покрытия необходимой толщины с минимальными примесями.
При этом основными характеристиками добротного омеднения являются:
- пластичность покрытия
- адгезия ("прилипание") к основе
- толщина медного слоя
Для достижения необходимых показателей используется не простое химическое осаждение в насыщенном растворе, а электролитическое осаждение.
Пластичность покрытия
Высококачественное медное покрытие гарантирует отсутствие трещин и расслоений при деформации штыря заземления, которое может возникнуть при монтаже в грунт.
Адгезия ("прилипание") к основе
Высокая величина адгезии медного покрытия к стальной основе обеспечивает отсутствие расслаивания покрытия при больших механических нагрузках, например, при погружении штыря заземления в грунт.
Такая адгезия позволяет выдавливать резьбу на штырях после омеднения с применением техники проката, что обеспечивает сохранение толщины медного слоя на резьбе (250 мкм), которую невозможно сделать, используя технологию создания резьбы ДО омеднения.
Толщина медного слоя
Для штырей заземления требуется толщина слоя не менее 250 мкм (0,25 мм). Такая величина характеризует механическую стойкость покрытия - во время погружения штыря оно подвержено трению и сцарапыванию твердыми элементами в грунте, в результате чего толщина меди уменьшается.
Оставшийся слой должен гарантировать срок службы штыря заземления не менее 30 лет в агрессивных грунтах (100 лет в обычных грунтах).